曼尼托巴中文论坛

搜索
查看: 72|回复: 0

英飞凌启动马来西亚工厂 扩产碳化硅功率半导体

[复制链接]

2308

主题

2308

帖子

2578

积分

加拿大枫子(十六级)

积分
2578
ggtdfgfdg 发表于 2024-8-16 02:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
  驱动ic
  8月9日,记者从英飞凌科技(IFNNY.OTCQX,下称“英飞凌”)获悉,公司在马来西亚建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌表示,从半导体的市场需求来看,低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长,公司正在持续扩大产能。
  英飞凌于1995年正式进入中国市场,多年研发功率半导体器件。碳化硅功率半导体使用碳化硅这种新材料来生产功率半导体器件。相比传统硅材料,碳化硅材料具有特殊的物理性能,有更高的能效、更高的温度耐受性和更快的开关速度。
  英飞凌表示,新晶圆厂一期项目投资额约20亿欧元,将提供900个工作岗位,二期项目投资额约50亿欧元,二期完成后将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看,新晶圆厂将创造大约4000个工作岗位。
  根据中商产业研究院数据,2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元,近五年年均复合增长率达35.79%。
  英飞凌表示,目前,全球汽车行业正向低碳化和数字化转型,半导体作为底层技术需要进一步支撑设备的低耗能和快速充电特性。采用碳化硅制造的芯片更具备高效率、高功率密度、更耐高温、更能承受高电压等特性,非常适合用在车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统中。此外,一些可再生能源电力系统和AI数据中心等工作场景,碳化硅功率器件能够大幅提升能效。

使用 高级模式(可批量传图、插入视频等)
您需要登录后才可以回帖 登录 | 曼尼托巴中文网注册链接激活

快速回复 返回顶部 返回列表