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主逆变器 英飞凌已达成协议，将在 2027 年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。 英飞凌科技股份公司今日宣布将为小米汽车最新发布的 SU7 智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK Drive G2 CoolSiC 功率模块及芯片产品至 2027 年。英飞凌的 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive 是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自 2017 年以来已累计出货近 850 万颗。 英飞凌为小米 SU7 Max 版供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块。此外，英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER 栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。 小米是全球第三大智能手机制造商，于三月份开始销售其首款电动汽车。该公司旨在通过其高端 SU7 Max 撼动电动汽车市场，其售价为 299,900 元人民币，而特斯拉 Model S 的售价为 684,900 元人民币，保时捷电动车的售价为 150 万元人民币。 英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：「我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。」 小米电动车副总裁兼供应链总经理黄振宇表示，与英飞凌的深化合作不仅「有助于稳定小米电动车的碳化硅供应，也有助于我们打造高性能、安全可靠的电动车。为我们的客户提供具有领先功能的豪华车。」 根据国际能源署的数据，去年全球电动汽车销量接近 1400 万辆，其中 95% 来自中国、欧洲和美国。IEA 表示，中国是最大的电动汽车市场，占 2023 年新电动汽车注册量的近 60%。近 25% 的电动汽车销量来自欧洲，10% 来自美国 随着电动汽车和绿色能源的加速采用推动需求，全球碳化硅芯片竞赛正在升温。SiC 是一种宽带隙材料，这意味着它可以承受高电压和高温。这些芯片用于电动汽车充电应用、逆变器和储能系统，以及风力涡轮机等绿色能源领域。 英飞凌正在扩大其在马来西亚居林和奥地利菲拉赫的碳化硅生产，并签署了向汽车制造商 Stellantis、现代汽车和起亚提供此类芯片的协议。 多家芯片制造商正在关注中国的汽车相关半导体市场。美国芯片制造商英伟达早些时候表示，将深化与一系列中国电动汽车制造商的合作关系，其中包括比亚迪，以开发专为人工智能和自动驾驶应用而设计的先进的下一代车载计算芯片平台。 意法半导体于 2023 年与三安光电成立了一家合资企业，在四川省重庆市生产 SiC 芯片，计划于 2025 年投产。意法半导体还与中国电动汽车制造商理想汽车签署了供应 SiC 芯片的长期协议。
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