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8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的新晶圆厂一期项目正式启动运营，预计2025年实现量产。建设完成后，该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 英飞凌指出，该工厂一期项目从动工到完工仅花13个月的时间，已经是超前进度的表现。 据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。新晶圆厂一期项目将创造900个的工作岗位。 总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。实际上，早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场。2006年，英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。 英飞凌还将持续扩建居林工厂。自去年8月，英飞凌宣布将在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来5年内，再投入多达50亿欧元进行居林第3厂区的2期建设，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。 英飞凌表示，这项扩建计划也得到了客户的支持。英飞凌已经获得了来自汽车和工业应用领域约50亿欧元的碳化硅Design-win订单，以及来自相关客户约10亿欧元左右的预付款。 除了马来西亚居林工厂，英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地也是其功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。 碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。随着智能电动汽车的快速发展，碳化硅在汽车领域的需求量也在急剧增长。 目前，英飞凌是 SiC 芯片的主要生产商之一。根据研究机构披露的数据，其在全球功率半导体和汽车半导体领域稳居第一，并且这种市场和行业领先优势还在持续扩大，同时，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。 根据英飞凌财报显示，2023财年实现了163.09亿欧元的总营收，其中51%的收入来自汽车电子市场。 英飞凌大中华区总裁潘大伟此前曾表示，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体正开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。 随着马来西亚工厂的正式启用投产，该生产基地或将帮助英飞凌实现在2030年前拥有全球30%碳化硅市场份额的目标。
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